芯片半導體調試測試高溫低溫設備

簡要描述：芯片半導體調試測試高溫低溫設備
電子測試熱系統在通過直流電時具有制冷功能，由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過優化設計電子測試熱系統模塊，減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實際性能系數間的差值，提高電子測試熱系統器的實際制冷性能。

產品型號：
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-01-05
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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產地類別	國產

芯片半導體調試測試高溫低溫設備

型號		TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍		-45℃～250℃
加熱功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
導熱介質溫控精度		±0.3℃
系統壓力顯示		制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓）循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導熱介質出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）

可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協議		以太網接口TCP/IP協議
設備內部溫度反饋		設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時		導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能		設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全）
密閉循環系統		整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。
加熱		指系統大的加熱輸出功率（根據各型號）加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制


制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。
循環泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
		20L/min 2.5bar
壓縮機		法國泰康
蒸發器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（風）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
風冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h
電源		4.5kW max 220V
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質		冷軋板噴塑（標準顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

芯片測試控溫系統發展背景

　　芯片測試控溫系統是伴隨著芯片行業不斷發展的，隨著半導體集成電路制造業的發展以及信息技術的不斷更新，元器件行業也快速發展起來，為此，無錫冠亞推出芯片測試控溫系統，針對芯片、半導體、元器件行業的測試工作。

　　隨著進入高速發展的信息化時代，其中以半導體集成電路（簡稱芯片）制造和信息技術為主要代表，尤其是近十幾年來汽車電子，消費電子等的快速發展與普及，現在的人們已經不能想象如果沒有汽車，電腦，智能手機我們該如何進行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導體集成電路技術的突飛猛進，集成度越來越高，功能越來越強大，體積越來越小。